成立背景:由于國外對我國半導體相關技術實行封鎖,半導體產(chǎn)業(yè)提升為國家重要戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。作為本國高新企業(yè)的一員,發(fā)揮自身的優(yōu)勢,著力于專研關鍵的晶圓研磨拋光技術。長期以來,這類設備及耗材主要由國外少數(shù)幾家公司(日本DISCO和TSK)壟斷。經(jīng)過多年自主研發(fā),已達國際水準;替代了國外進口,填補了國內(nèi)空白。
夢啟成立:深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年,是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司,是一家專注于半導體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè),公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
使用場景:主要應用于化合物半導體行業(yè),硅基領域。如:硅片、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料。