由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的中國國際半導體博覽會（IC China 2024）將于2024年11月18日-11月20日在北京國家會議中心舉  行。作為國內(nèi)領先的晶圓減薄拋光和倒角設備公司，深圳夢啟半導體將攜全自動高精密磨拋一體機、全自動高精密減薄機、全自動高精密倒角機等多款產(chǎn)品亮相T-076 展位號，期待您蒞臨洽談合作。

（參展產(chǎn)品展示）

       本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對接”為主題，IC CHINA 2024聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，匯聚全球行業(yè)資源，促進全行業(yè)合作交流，打造全球IC行業(yè)的頂級權(quán)威盛會。

       深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密晶圓拋光機、全自動高精密晶圓倒角機、晶圓研磨機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

（往期參展精彩瞬間）

     公司產(chǎn)品廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，歡迎大家來電咨詢！